工控网
关闭

 
当前位置:学习中心 > 学习资料
学习资料
您的选择
  • 基础知识
  • 工控元器件
  • 其它
相关品牌
相关应用
  • 机械自动化
  • 生产自动化
  • 企业信息化
暂无分类
暂无分类
我要发布 文章 资料
  • 太阳能基本知识 (PPT)
    来源:资料下载 人气:799 口碑:0 星级: 入网时间:2009-03-05
  • 封装时主要考虑因素及具体的封装形式
    封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引…
    来源:技术文章 人气:536 口碑:0 星级: 入网时间:2016-04-15
  • 工程师必备元件封装知识
    封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用
    来源:技术文章 人气:192 口碑:0 星级: 入网时间:2016-04-28
  • 电子电路板的设计与制作总结
    零件布局,应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件,并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的核心元件,再是外围的小元件。
    来源:技术文章 人气:193 口碑:0 星级: 入网时间:2016-05-04
总数:4 | 当前第1/1页    <<<1>>>  
扫描二维码关注微博

扫描二维码关注微博

扫描二维码关注微信

扫描二维码关注微信

返回顶部